在2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出已超过中国台湾、美国、和韩国的总和，这显示了中国在实现半导体自给自足方面的坚定决心。
根据半导体行业组织SEMI的报告，中国在上半年对硅制造设备的投资达到了250亿美元，预计下半年这一趋势将持续。当前，中国不仅是新芯片制造设施建设的最大投资者，还在全球范围内推动半导体生产的“回流”。这一动向与美国的CHIPS法案及欧盟的芯片法案相呼应，目的都是为了鼓励本土生产。
总监表示，出口管制的担忧促使中国的芯片制造商提前购买了更多设备。与此同时，荷兰政府可能会对ASML实施更严格的限制。最近，中国对荷兰发出警告，表示如果实施限制措施，ASML在中国市场的地位可能会受到严重影响。
此外，中国还警告日本，如果对其半导体设备销售施加新限制，中方将采取“严厉的经济报复”。日本担心失去对中国稀土金属的获取会对其汽车生产造成影响。