台湾环球晶圆（GlobalWafers）正在海外扩张，以应对即将到来的芯片关税。
该公司计划在九个运营国家中扩展六个工厂，包括在美国增建两座工厂，还将在意大利和丹麦增加其他设施。有台湾“晶圆女王”之称的CEO徐秀兰表示，地缘政治因素促使企业的商业模式发生变化，企业正转向本地生产，以规避潜在关税的影响。
为了支持在意大利诺瓦拉建设12英寸晶圆厂，环球晶圆获得了来自欧洲委员会和意大利政府高达1.03亿欧元的资金。此外，该公司还从美国芯片法案中筹集了4亿美元，用于扩建德克萨斯州和密苏里州的工厂。随着美国和欧洲国家对中国实施技术和军事限制，越来越多的制造商可能会考虑类似的做法，以减轻关税和限制带来的财务压力。